网站首页
关于我们
产品中心
产品视频
热压机
分板机
成功案例
新闻资讯
联系我们

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS

产品用途:适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺。

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS


墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS温度设置曲线图


转盘脉冲热压机特点:

1.因应不同产品,升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

3.备有真空功能,调节对位更容易。

4.温度数控化,清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

9.振动小,噪音低,电压不波动.

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。

转盘脉冲热压机规格:

机器尺寸:610×400×670mm

工作尺寸:150x150mm

机器重量:80kg

工作气压:0.2-0.8Mpa

电源:AC220V±10% 50HZ,2300W

升温设置:两段设置,4个预存程序

工作环境:10-60℃,40%-95%

焊接压力:1~50Kg

温度设置:室温~500℃误差±5℃

热压时间:1~99s

热压精度:0.2mm

热压头尺寸:90X5mm

FFC/FPC焊接机,脉冲热压机,脉冲式热压机,墨盒芯片再生焊接机,遥控器天线焊锡机,光器件块热压机,光通讯模块焊接机,

墨盒芯片再生焊接机,遥控器天线焊锡机 YLPC-1AS

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊锡机 YLPC-1AS